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精度靠基准!思瑞浦电压基准<span style='color:red'>芯片</span>，累计出货10亿+颗，服务客户8000+

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精度靠基准!思瑞浦电压基准芯片，累计出货10亿+颗，服务客户8000+

　　思瑞浦依托在高性能模拟芯片领域的持续创新，打造覆盖高精度电压基准产品的完整产品矩阵，为工业、通信、医疗、新能源、汽车电子及AI数据中心等应用提供稳定可靠的参考电压解决方案。截至目前，累计量产产品100+款，累计产品出货10亿+颗，覆盖终端客户8000+家。　　产品具备高初始精度、低温漂、低噪声、优异长期稳定性及低功耗等优势，可广泛应用于ADC、DAC、MCU、精密测量、工业控制、电池管理、电源管理及AI服务器等高精度模拟信号链，为客户提供兼具性能、可靠性与国产化优势的电压基准解决方案。　　更高初始精度　　对于高精度测量系统而言，电压基准的初始精度决定了系统"起跑线"。更高的初始精度意味着ADC、DAC、传感器采集及精密仪器无需复杂校准即可获得更准确的测量结果，同时还能有效降低整机校准成本，提高生产一致性。　　思瑞浦的高精度系列产品可提供最高±0.025%初始精度，覆盖1.25V、2.048V、2.5V、3V、3.3V、4.096V、4.5V、5V等多种输出电压，可满足工业控制、医疗设备、精密测试、电池检测等不同应用需求。例如TPR50、TPR70，TPR75等系列均具备高初始精度特性，为高分辨率测量系统提供稳定可靠的参考电压。　　更低温漂　　初始精度只是开始，更重要的是在环境温度不断变化时，参考电压依然保持稳定。温漂越低，系统输出受环境影响越小，能够有效降低因温度变化带来的测量误差，特别适用于工业现场、储能系统、医疗设备以及汽车电子等宽温应用。　　我们的高性能系列产品温度系数典型值低至1ppm/℃，-40℃~125℃范围典型仅2.5ppm/℃，并且已有量产的版级方案可以做到-40℃~125℃下0.1ppm/℃。即使在严苛环境下，也能持续输出稳定参考电压，为系统提供可靠保障。可以参考TPR50和TPR70系列产品。　　更低长期漂移　　一颗优秀的电压基准，不仅今天准确，更要几年之后依然准确。　　长期漂移决定产品在长期运行后的稳定性。对于工业自动化、精密仪器、电能计量以及医疗设备而言，较低的长期漂移意味着更少的重新校准次数、更低的维护成本以及更高的系统可靠性。　　通过持续优化Bandgap架构设计、版图匹配及封装工艺，我们的高性能基准产品兼顾初始精度、温漂和长期稳定性，为需要长时间连续运行的应用提供可靠参考。目前长期漂移参数可以支持10ppm@1000H，满足长期使用的客户对于精度的更高要求。　　更强带载能力　　实际应用中，参考电压往往不仅驱动ADC，还可能连接多个采样通道、缓冲器及模拟前端。　　因此，一颗优秀的电压基准除了精准，更需要具备足够的驱动能力。　　我们的系列产品支持±10mA Source/Sink输出能力，能够驱动更复杂的系统负载，并且能够提供OCP保护功能。提高系统整体可靠性，同时保持优异的线性度和稳定性，减少外围电路设计难度。　　更低功耗　　在便携式设备、智能传感器以及电池供电系统中，功耗与精度同样重要。　　传统高精度电压基准往往需要较高工作电流来实现稳定输出，而低功耗设计又容易影响噪声、温漂和长期稳定性。优秀的电压基准需要在精准测量与低功耗运行之间实现平衡。　　思瑞浦电压基准产品采用先进低功耗设计，在保持高精度、高稳定性的同时，有效降低静态电流，帮助系统延长电池续航时间，降低整体功耗。　　例如TPR37系列在实现±0.1% 初始精度、低温漂以及±10mA输出驱动能力的同时，典型静态电流仅约5uA，为工业测量、数据采集、便携设备等应用提供高性能与低功耗兼顾的参考方案。　　更多封装支持　　不同应用，对PCB面积、散热及装配方式提出了不同要求。　　为满足客户多样化设计需求，我们提供LCCC8(陶瓷封装)、SOT23G-3、SOT23-5、SOT23-6、SOT89-3、QFN、WLCSP、MSOP-8、SOP-8 等多种封装形式，并覆盖低功耗、高精度、低噪声等不同产品系列，帮助客户根据系统需求快速完成器件选型，加速产品开发。　　丰富产品矩阵，覆盖不同精度需求　　无论是追求极致性能的精密仪器，还是注重成本与性能平衡的工业控制，我们均可提供对应的电压基准解决方案：

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思瑞浦

发布时间：2026-07-21 09:47 阅读量：197 继续阅读>>

北京君正丨双定位USB高清摄像头落地商用，君正T系列视觉<span style='color:red'>芯片</span>夯实音视频底层能力

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北京君正丨双定位USB高清摄像头落地商用，君正T系列视觉芯片夯实音视频底层能力

　　直播电商、远程会议、线上教学持续扩容，USB外置摄像头早已从补充外设转变为刚需设备。绿联近期推出两款差异化定位高清摄像头CM973、CM929，两款产品均基于君正T系列视觉处理器开发，依托成熟的图像、编码、AI音频算法体系，分别覆盖专业4K直播与专业2K AI直播赛道，兼顾画质、收音与多系统适配，成为桌面视频采集的实用方案。　　两款产品差异化定位，　　覆盖全场景视频需求　　CM973 4K专业直播摄像头(800万像素)　　绿联 CM973 4K 专业直播摄像头，面向直播带货、专业网课、大型线上会议等高画质场景打造。产品搭载索尼 1/2.55 英寸 CMOS 传感器，支持 4K@30FPS 原生画面输出，拥有 800 万像素高清解析力，可清晰呈现商品纹理、人像五官、教学内容和会议画面细节，让每一次出镜都更专业、更真实。　　在画面表现上，CM973 配备 VCM 自动对焦马达，可根据人物移动或物体远近变化快速完成追焦，有效减少传统定焦摄像头常见的虚焦、模糊问题。无论是主播近距离展示商品，老师切换讲解内容，还是会议发言人移动发言，都能保持主体清晰，提升观看体验。　　声音方面，产品内置 AI 双降噪麦克风，结合 AGC 自动增益与 ENC 环境降噪技术，可在嘈杂环境中自动压制背景噪声，并稳定人声音量，让直播讲解、在线授课和远程会议沟通更加清晰自然。　　功能体验上，CM973 支持一键横竖屏切换。横屏适合会议、教学、电脑直播等传统场景，竖屏则更适配短视频直播和移动端内容平台。内置智能 FaceAE 算法，可在强光、弱光等复杂光线环境下自动优化人脸亮度与肤色表现，让出镜状态更自然、更有质感。　　同时，CM973 配备物理隐私遮挡盖，使用更安心;底部采用 1/4 标准螺丝口与磁吸夹持双安装结构，可灵活安装于显示器、桌面支架或三脚架。系统兼容 Windows、macOS、Linux(统信、麒麟、Ubuntu)及安卓设备，USB-A 直插即用，免驱适配主流直播、会议和教学软件，是高画质直播与专业远程沟通场景的理想选择。　　CM929 2K AI直播摄像头(400万像素)　　绿联 CM929 2K AI 直播摄像头，是一款兼顾清晰画质、智能追踪与高性价比的实用型直播摄像头，适用于直播带货、游戏直播、视频会议、网课教学和日常内容创作等多种场景。产品搭载 400 万像素高清镜头，最高支持 2K@30Hz 画面输出，相比普通摄像头可呈现更清晰的人物轮廓、产品细节和桌面内容，让直播展示与远程沟通更有质感。　　CM929 不只是一个摄像头，更像是一位懂节奏的智能拍摄助手。内置 AI 自动追踪功能，可智能识别人物位置，让出镜者始终保持在画面中心。主播讲解时前后移动、左右转场，或拿取商品进行展示时，无需频繁手动调整镜头，画面也能自然跟随，有效减少人物跑出画面、构图偏移等问题。　　针对直播展示和教学演示场景，CM929 支持手势控制与 2 倍 AI 变焦。用户只需通过简单手势，即可快速完成画面放大、追踪等操作，让产品特写、细节展示和重点讲解更加方便。配合 7 种滤镜风格，可根据不同直播氛围和使用场景灵活切换画面效果，让内容呈现更有风格感。　　在对焦能力上，CM929 搭载 VCM 马达快速自动对焦，可在人物与商品之间快速切换焦点，约 1 秒锁定主体，减少近景展示时的虚焦尴尬。无论是展示产品纹理、演示操作步骤，还是日常会议发言，都能保持画面清晰稳定。　　此外，CM929 同样配备物理隐私遮挡盖，兼顾使用安全与隐私保护;底部采用 1/4 标准螺丝口与磁吸夹持双安装结构，可安装于显示器、桌面支架或三脚架。产品兼容 Windows、macOS、Linux 等多系统，免驱即插即用，适配主流直播、会议和办公软件。对于主播、视频博主、网课老师、远程办公人群和游戏玩家来说，CM929 是一款画质清晰、功能智能、上手简单的高性价比选择。　　君正T系列视觉芯片：　　音视频算法底层支撑　　两款摄像头稳定的成像、编码、AI音频能力，核心依托君正成熟T系列视觉处理器平台，整套芯片架构针对USB视频采集设备完成深度适配优化，从图像信号处理、视频编码、AI算力、内存调度四大维度提升终端使用体验。　　1.ISP图像信号处理优化，明暗画质统一提升　　T系列搭载新一代Gekko 2.0 AI-ISP图像引擎，内置完整3A自动成像算法，可自动优化暗光噪点、抑制暗处偏色、消除镜头紫边与伪彩。对比传统方案，芯片能够细化阴影区域杂色、优化横向色差，大幅提升明暗反差场景画面通透度。搭配HDR双帧融合技术，室内逆光、弱光直播间等复杂光线环境下，人脸曝光均匀，不会出现面部发黑、高光过曝丢失细节的问题，完美匹配两款摄像头CMOS传感器的感光输出。　　2.高效H.265智能编码，降低传输带宽压力　　芯片内置Hera-1.2视频编码器，支持H.265/H.264双编码格式，搭载AI智能码控技术。设备运行时可智能区分前景人像与背景画面，动态分配码流资源，同等清晰度下带宽占用降低38%;高动态直播场景中，画面帧尺寸波动峰值下降超39%，解决直播、远程会议画面卡顿、马赛克问题。低码率场景下依旧保留人像、商品细节，兼顾网络流畅度与画面质感，适配家用、办公普通宽带环境。　　3.内置1T INT8 NPU算力，承载终端AI降噪算法　　T系列集成1TOPS INT8算力硬件NPU，为摄像头双麦降噪、人像曝光优化提供本地AI运算支撑，无需依赖电脑CPU算力。专属Mert智能音频算法实现全双工对讲、啸叫抑制、白噪音过滤，硬件级算力保障实时降噪不延迟;同时支持False-Alarm图像过滤，减少画面抖动、光影突变带来的成像干扰，移动对焦时画面过渡更顺滑。　　4.轻量化内存调度与多系统底层适配　　芯片搭载XBurst1 1.2GHz处理器内核，搭配SIMD128加速指令集，配套Magik-New智能内存分配技术，按需调配内存资源，800万4K高像素模式下内存占用大幅优化，设备启动出图速度稳定。硬件原生兼容多摄MIPI输入、USB2.0 OTG输出接口，底层驱动适配Windows、macOS、国产Linux全系列系统，厂商开发阶段无需额外调试底层驱动，实现设备免驱即插即用，降低终端适配门槛。　　整套T系列芯片方案区分标准供电、低功耗多版本规格，兼顾高像素专业设备与轻量化普惠设备开发，统一SDK开发生态，厂商可基于同一技术底座快速推出不同像素、定位的USB摄像头产品，实现画质、音频、兼容性的标准化落地。　　场景落地总结　　CM973、CM929两款摄像头依托君正T系列成熟视觉算法底座，形成清晰产品分层：CM973 更适合对画质、声音和专业表现要求更高的用户，例如专业直播、大型会议、精品网课和企业级视频沟通场景。CM929 更适合追求智能功能和高性价比的用户，例如日常直播、游戏开播、短视频内容创作、网课和远程办公场景。从底层芯片ISP成像、智能编码，到终端硬件传感器、收音结构协同优化，完整解决行业常见暗光画质差、收音嘈杂、画面卡顿、系统兼容差等痛点。　　随着远程线上场景持续普及，依托国产视觉芯片方案的USB摄像头，在画质、成本、国产化适配层面优势持续凸显，君正T系列也将持续迭代图像与AI算法，为直播、会议、教学类视频采集设备提供稳定底层技术支撑。

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北京君正

发布时间：2026-07-17 10:32 阅读量：272 继续阅读>>

瑞萨丨<span style='color:red'>芯片</span>+工具+生态，激活端侧AI产业落地

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瑞萨丨芯片+工具+生态，激活端侧AI产业落地

　　瑞萨电子嵌入式处理器事业部市场部高级经理施灵峰出席本次“国际嵌入式系统创新论坛-工业物联网技术与生态建设”主题论坛，并发表《构建端侧智能技术生态，激活产业AI落地》主题演讲，系统阐释了瑞萨在端侧AI领域从技术突破到生态建设的完整战略布局。　　国际嵌入式系统创新论坛　　构建端侧智能技术生态，激活产业AI落地　　当前，端侧AI已成为各行业的差异化竞争关键，但多数企业仍存在“建模难、开发慢、资源贵”等困境。施灵峰提出，瑞萨的解题思路不是提供单一芯片或工具，而是通过“芯片+工具+生态”的全链路布局，与各产业深度融合，助力各产业端侧AI开发应用从概念走向规模化落地。　　针对客户不同阶段的需求，瑞萨打造了四类场景化方案：　　针对拥有数据但缺乏AI建模经验的开发者可通过Reality AI等工具自动完成特征探索、模型训练与代码优化，无需专业AI建模能力。　　已有模型的开发者可通过e-AI Translator等工具链，一键将PyTorch、TensorFlow等主流框架的模型转换为MCU可运行的C代码，并可提前评估资源占用情况及模型推理性能。　　面向高实时性复杂应用需求，瑞萨提供集成NPU的RA8P1 MCU，在实现低延迟AI推理的同时，兼顾高集成度与系统成本优化。　　针对高算力视觉AI场景，瑞萨推出搭载自研DRP-AI加速引擎的RZ系列MPU，提供10 TOPS/W的高能效表现，可高效支撑复杂视觉算法运行，在高算力需求与系统成本之间实现更优平衡。　　瑞萨电子嵌入式处理器事业部市场部高级经理施灵峰　　施灵峰强调，瑞萨已推动AI与传感器、电机控制等关键技术深度融合，覆盖家电、工业、智慧城市等主流领域。同时建立AI HUB、RZ/V AI ZOO等生态资源，并且RAIMD支持对接NVIDIA TAO生态，降低开发难度。未来，瑞萨将持续深耕端侧智能技术，与行业伙伴携手破解落地难题，共同激活产业AI的规模化应用价值。　　从目前各产业广泛“AI+”应用落地的现实需求和痛点出发，以“芯片+工具+生态”的全链路思路破局，瑞萨正在为端侧AI的规模化落地搭建可复用的技术路径。随着端侧智能技术的持续渗透与生态伙伴的深度协同，产业AI的落地门槛将持续降低，更多高价值的智能应用也将加速走进工业、城市等真实场景，为全产业的智能化升级注入持久动力。

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瑞萨

发布时间：2026-07-16 14:07 阅读量：250 继续阅读>>

重磅发布|士兰微电子推出国产首款Grade 0 ASIL-D高功能安全等级车规三相预驱<span style='color:red'>芯片</span> SZ9310

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重磅发布|士兰微电子推出国产首款Grade 0 ASIL-D高功能安全等级车规三相预驱芯片 SZ9310

　　Part 01　　产品概述　　士兰微电子正式推出SZ9310三半桥低压电机栅极驱动芯片，系国内首款同时取得德国莱茵TÜV ISO26262 ASIL-D最高功能安全认证与AEC-Q100 Grade 0最高温区车规可靠性认证的车身预驱芯片。凭借全栈自研核心技术，该产品解决国内高功能安全等级车身驱动芯片供给缺口，打通高端车载预驱芯片国产化替代关键环节。　　硬件架构上，SZ9310支持三路半桥拓扑，可驱动6颗外置功率NMOS;芯片集成全覆盖硬件诊断电路与分层故障保护逻辑，满足整车ASIL-D系统安全设计需求，适配电动助力转向EPS、整车制动系统等功能安全关键部件，满足车载极端工况下高可靠、高稳定运行需求。　　士兰微电子为SZ9310配套交付全套标准化FMEDA安全分析文档，能够显著降低客户整车功能安全认证工作量，缩短项目研发与量产导入周期;同时该芯片可优化车载电控整机BOM成本、提升系统安全冗余，加速高等级国产功能安全芯片规模化装车应用。　　立足汽车电子核心领域，士兰微电子坚持自主研发迭代，持续输出高性能、高合规车规级芯片。公司高功能安全产品线布局稳步推进，即将陆续推出多款ISO26262 ASIL-B/D等级器件，包含SZ9310配套PMIC、车载eFuse、车身IMU姿态传感器等多品类芯片，打造完整国产高安全车载芯片解决方案，为国内汽车电子产业链高质量发展提供核心支撑。　　Part 02　　SZ9310产品特点　　AEC-Q100认证，Grade 0： -40°C~150°C　　输入电压范围：5.5V~50V　　NMOS功率桥自举栅极驱动　　具有可调死区时间的交叉开关保护　　栅极驱动电压电流可配置　　集成3路电流采样放大器，放大器增益和失调可配置，失调大小通过管脚输出　　多种可配置诊断功能及诊断验证功能　　Part 03　　SZ9310应用框图　　Part 04　　SZ9310封装图　　Part 05　　应用场景　　SZ9310芯片在EPS中的系统应用　　SZ9310芯片在制动系统中的应用　　Part 06　　功能安全证书(德国莱茵TÜV 认证)

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士兰微

发布时间：2026-07-09 10:13 阅读量：385 继续阅读>>

更紧凑、更可靠、更易于开发！纳芯微发布车规级阳光雨量传感器<span style='color:red'>芯片</span>系列NSUC183x

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更紧凑、更可靠、更易于开发！纳芯微发布车规级阳光雨量传感器芯片系列NSUC183x

　　纳芯微推出车规级阳光雨量传感器芯片系列NSUC183x。该系列产品面向智能座舱与ADAS应用，集成高精度光感知、雨量检测、LED驱动及车载通信能力，提供AFE、AFE+SBC、AFE+MCU+SBC等不同集成度产品形态，帮助客户构建更紧凑、更可靠、更易于开发的车规级阳光雨量传感器系统。　　面向智能座舱与ADAS　　阳光雨量环境感知需求持续升级　　随着智能座舱、ADAS和车身智能化持续发展，车辆对外部环境感知能力的要求不断提升。阳光雨量传感器可用于自动大灯、自动雨刷、环境光检测、HUD亮度调节等场景，帮助车辆根据外部光照和雨量变化进行自动响应。　　在系统设计层面，阳光雨量传感器模块需要在有限空间内实现多路光感知、雨量检测、光源驱动、车载通信和安全诊断等功能。客户不仅关注感知精度，也关注系统尺寸、外围器件数量、PCB布局复杂度和车规可靠性。因此，高集成度、高精度和功能安全能力正成为车规级阳光雨量芯片的重要发展方向。　　01　　覆盖多种集成度选择　　满足不同系统架构需求　　目前行业主流整机方案需要三颗独立芯片搭配使用，分别是：　　专门完成阳光雨量光信号调理的 AFE 模拟前端芯片;　　集成 LDO 供电功能的 SBC 电源接口芯片;　　通用 32 位 MCU 主控芯片。　　单芯片方案在硬件开发难度、整机物料成本、终端应用适配性三方面都具备明显优势。在行业从三芯片分立向单芯片集成迭代的过程里，纳芯微同步推出多种集成度芯片选择，给客户提供分层选型空间，满足不同项目阶段的开发需求：　　NSUC1830 集合完整“三合一”方案，通过“AFE+MCU+SBC”架构，适配高集成度阳光雨量传感器模块设计;　　NSUC1832 采用“AFE+SBC”架构，可配合外部MCU使用，适用于客户自有MCU平台的阳光雨量系统;　　NSUC1834 采用AFE架构，面向已有成熟系统平台，提供高精度光感与雨量检测能力。　　02　　高度集成驱动、通信与供电能力　　简化紧凑型设计　　为简化客户系统设计，NSUC183x系列集成2路LED Driver，最高支持200mA灌电流能力，并支持0.1mA步进配置，可满足雨量检测光路中的发射光源控制需求。　　NSUC1830与NSUC1832集成LIN 2.x通信能力，通信速率可达100kbps，并符合SAE J2602标准;同时集成40mA LDO，可支持车载网络通信与系统供电需求，帮助客户减少外部器件、简化系统设计。　　NSUC1830还集成32-bit ARM Cortex-M3 MCU子系统，支持片上Flash、data Flash、SRAM with ECC，并集成SPI、I2C、WD、GPIO、Timers等片上外设资源，可支持阳光雨量模块本地数据处理与系统交互。在典型应用中，阳光雨量模块可通过LIN总线与BCM车身控制器连接，并接入整车CAN/LIN网络，实现与大灯、雨刷等执行器的协同控制。　　03　　多通道高精度感知　　提升复杂光照场景检测稳定性　　在感知能力方面，NSUC183x系列集成4路固定光感应通道，可覆盖太阳光、前向光、顶向光和HUD光感，并支持固定雨量感应通道及可配置通道，满足智能座舱与ADAS应用中的主要光照与雨量检测需求。　　该系列产品采用PGA+ADC信号链架构，支持>18bit动态范围，并集成16bit Sigma-Delta ADC，可提升强光、弱光、反射光及环境干扰等复杂场景下的检测稳定性。同时，产品集成多路TIA跨阻放大器，支持雨量检测、环境光补偿及多路光感分时采样需求。　　04　　面向车规可靠性要求　　支持功能安全与系统诊断　　面向车规应用对安全性和可靠性的要求，NSUC183x系列具备功能安全与系统诊断相关设计能力。　　在功能安全方面，NSUC183x系列支持面向ASIL等级应用的功能安全设计，其中光感相关功能可支持ASIL B，雨量相关功能可支持ASIL A，满足不同安全等级应用需求。　　在系统诊断方面，产品支持信号链路及外部连接电路诊断，并集成带时间窗口的看门狗、输入电压过压/欠压监测等设计，可帮助系统提升故障检测与保护能力。　　在存储可靠性方面，产品支持SRAM、Flash等存储ECC纠错，确保关键数据可靠性，进一步提升车规级系统运行稳定性。

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纳芯微

发布时间：2026-07-07 10:43 阅读量：367 继续阅读>>

价值 13 亿美元！航顺<span style='color:red'>芯片</span>连续五年登胡润全球独角兽榜，国产 MCU 硬核实力获国际权威认证

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价值 13 亿美元！航顺芯片连续五年登胡润全球独角兽榜，国产 MCU 硬核实力获国际权威认证

　　2026 年 6 月 25 日，胡润研究院重磅发布《2026 全球独角兽榜》。本届榜单共有全球 1603 家企业上榜，覆盖 52 个国家、299 座城市;其中中国上榜企业 381 家，位居全球第二;全球半导体赛道独角兽共计 55 家，国内半导体独角兽占中国独角兽总量 13%，成为中国硬科技第一大赛道。　　凭借持续稳定的技术壁垒、全场景产品落地能力与行业成长潜力，航顺芯片再度跻身榜单，位列全球第 1037 位，企业价值 13 亿美元(折合人民币 90 亿元)。这是自 2022 年初次登榜以来，企业连续第五年入选全球独角兽矩阵，也是国内 32 位通用 MCU 赛道为数不多实现五年蝉联的芯片设计企业，充分彰显资本市场、全球产业链对航顺长期发展路径与国产化价值的持续高度认可。　　榜单从核心技术壁垒、市场落地规模、长期成长潜力、产业链行业影响力四大维度综合评判，连续五年稳定上榜，是市场对航顺十余载深耕国产化 MCU 赛道的阶段性肯定。　　航顺芯片总部2006年创立中国硅谷上海张江，2013年应深圳市政府招商总部搬迁深圳，已走过二十年发展历程，在成都、上海、武汉、香港、台湾设有分公司和办事处。航顺芯片研发销售32位通用/专用MCU/SoC和MCU+生态存储器3D NAND FLASH(EMMC/NFS/SSD)、NOR FLASH、EEPROM及MCU+生态8位MCU、信号链、MOS等配套芯片。2019年量产全球最小面积1mm² 32位MCU M0，2020年量产中国第一家全球最先进eFlash工艺12寸40nm M4，2025年量产全球最小面积2.5mm² M4。　　截至 2026 年，全系列芯片累计出货量突破55 亿颗，累计布局芯片核心发明专利260 余项，全产品线完成 AEC-Q100 车规可靠性认证，企业研发体系同步通过 ISO26262 ASIL-D 汽车功能安全最高等级流程认证，完整覆盖 8 寸 130nm 至 12 寸 40nm 七大主流工艺平台，形成通用、工业、车规、无线、低功耗、电机专用六大产品矩阵，服务海内外超 5000 家终端客户。　　依托自研全谱系 HK32 产品矩阵，航顺芯片实现多行业全覆盖落地：　　工业自动化　　机器人关节控制 / PLC / 伺服电机 / 智能传感器网络　　多节点实时数据采集、多轴高精度同步控制，CAN-FD 让每一条指令精准到位，M4 核算力保证控制环路毫秒级响应，同时极致微型设计带来的低成本优势，适合大规模批量部署。　　新能源· 储能 · 充电桩　　BMS 电池管理 / 光伏逆变器 / 储能变流器 / 充电桩　　单次 CAN-FD 帧即可传输全部电芯参数，BMS 数据采集效率提升，异常告警时延降至最低，为电池安全保驾护航;低成本优势适配新能源行业大规模量产需求，降低整机成本。　　汽车电子· 两轮车 · 智驾　　车载 T-BOX / 两轮车控制器 / ADAS 辅助系统　　兼容传统 CAN 网络，升级 CAN-FD 零物理层改动，满足高带宽、低延迟的智能驾驶数据交互需求;极致微型工艺控制成本，助力车企快速实现智能化落地，提升产品价格竞争力。　　医疗电子· 智能控制　　医疗监护设备 / 工业电源 / 智能照明　　高集成度适配医疗可穿戴产品的微型化需求，工业级宽温、强 EMC 保证医疗设备在电磁嘈杂环境中可靠运行;低成本优势降低医疗设备量产门槛，让高端医疗控制方案更具普及性。　　作为国家级专精特新重点 “小巨人”、国家级重点集成电路设计企业、广东省高端 32 位 MCU 工程技术研究中心，公司搭建集内核研发、版图开发、可靠性验证、整机方案配套于一体的全链条自研平台，先后完成八轮战略融资，获得深投控、深创投、中科院国科投、中航、中电科、顺为资本、海尔、方广资本等头部机构投资;同时联动晶圆、封测、终端整机伙伴搭建无边界协同创新生态，持续补强深圳本土半导体供给能力，为千行百业数字化转型提供自主可控底层算力支撑。　　站在五年登榜的全新起点，航顺芯片将继续坚守长期主义研发路线，沉心攻坚高端工业 MCU、全系列车规 SoC 核心技术，持续迭代丰富 HK32 产品矩阵，补齐高端芯片技术短板。立足深圳科创沃土，稳步夯实自研核心竞争力，助力城市培育壮大新质生产力，一步一个脚印深耕国产芯片赛道，为国内集成电路产业高水平自立自强持续贡献航顺芯微薄力量。

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航顺

发布时间：2026-07-07 10:14 阅读量：325 继续阅读>>

杰华特丨降本增效！8口PoE<span style='color:red'>芯片</span>新标杆JWH72978，单<span style='color:red'>芯片</span>实现240W满载免风扇，PCB面积节省40%+

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杰华特丨降本增效！8口PoE芯片新标杆JWH72978，单芯片实现240W满载免风扇，PCB面积节省40%+

　　硬核集成|　　单颗芯片包揽8路PoE，告别堆料设计　　JWH72978是专为中小功率PoE设备打造的高集成、高性价比PSE解决方案，能有效革新传统分立架构，把复杂电路全部集成进一颗小封装芯片，大幅简化硬件开发流程。　　01　　核心集成优势　　全内置功率器件：集成8通道低阻高压MOS，单通道RdsON仅300mΩ，线路损耗低，满载温升表现良好，省去外置功率管配套设计　　免外挂采样电阻：每通道搭载无损高精度电流检测，无需外接采样器件，BOM清单大幅精简　　节省片式多层陶瓷电容器(MLCC)：JWH72978仅需配置一颗1uf MLCC于VCC5V pin，八通道输出与48V输入之间的输出电容容值可选用容值≤0.1μF规格，极简成本下，可以省去输出电容;而传统分立方案需搭配大量大尺寸封装的分立功率MOS、大封装sense电阻和高耐压的MLCC，MCU电源pin的外围同样需搭配多颗MLCC，选用JWH72978可显著缩减MLCC物料数量，节约BOM成本。　　小巧封装省空间：采用QFN6×6-28紧凑型封装，对比传统MCU+多分立器件方案，PCB布局面积可节省40%以上　　大幅降低失效率：单芯片替代多颗分立元器件，减少焊点与故障节点，设备稳定性、量产良率双重提升　　在协议适配方面，芯片90%兼容IEEE802.3af/at标准，支持上电自动PD设备侦测、负载断线检测、硬件限流，满足多数安防、网络设备的供电需求。　　02　　引脚一键切换功率模式　　芯片无硬件分级限制，仅通过L1引脚上下拉即可快速切换功率档位，单颗芯片可适配两类供电产品：　　L1上拉：单口30W|Class4满功率at标准　　L1下拉：单口15W|Class3常规af标准　　多品类产品可共用一颗物料，减少备货种类，降低供应链成本。　　同时搭载14bit高精度ADC，搭配400KHz高速I2C接口，可实时采集每端口电压、电流数据;I2C总线支持最多挂载2颗芯片，轻松拓展出16口PoE方案，适配多规格设备开发。　　采用工业级宽温设计，-40℃~+85℃稳定运行，轻松应对户外露天、高温机房、恶劣工地等复杂场景。　　JOULWATT　　全链路防护，稳定耐用|　　240W满载免风扇，降低运维成本　　市面多数PoE设备普遍存在满载温升偏高、需额外加装散热风扇、运行噪音大、结构物料成本高、风扇易老化失效、整机使用寿命受限等问题。JWH72978经实测验证，8端口满载总功率可达240W，整机无需额外配置散热风扇，节省风扇、结构配件、装配人工、后期售后维护等多项成本。　　01　　搭载多层次防护机制　　基础硬件防护：欠压、过压、过流、限流、过温、输出短路全方位保护　　进阶专属防护：Fetbad故障保护、过功率保护、软启动保护，有效防止上电冲击损坏设备　　系统长效防护：MPS保护长效在位侦测，实时监测PD设备掉线状态;I2C看门狗保护，规避总线卡死问题　　强悍抗干扰能力：HBM±2kV人体静电防护、±500V机器放电防护，适配工地、户外等复杂安装场景　　高压兼容设计：集成110V热插拔MOSFET，大幅提升系统抗电压冲击能力　　功率MOSBV曲线　　240W满载温升图　　02　　实用功能适配批量落地　　智能功率仲裁：整机超功率时优先关闭低优先级端口，保障核心监控设备不断电　　端口极速关断：短路瞬间快速保护，有效降低炸机风险　　傻瓜式操作：全自动/关机双模式，上电即可工作，无需配置寄存器　　双工作架构：支持无MCU独立运行、外挂MCU I2C精准管控，按需选型适配　　故障主动上报：异常点位主动中断告知MCU，快速定位故障，售后检修更省心　　抗误上电设计：支持多次频繁热插拔，不会出现误启动，全面保护后级PD设备　　JOULWATT　　方案对标|　　全方位突破传统MCU分立方案　　相较于行业通用的「MCU+分立MOS」传统方案，JWH72978集成方案实现了成本、体积、性能、开发效率四维全面升级。　　传统方案核心痛点：　　元器件数量多、贴片成本高、PCB空间浪费严重，软硬件联调周期长，对工程师技术要求高，且量产一致性差、失效率偏高，后期售后成本高昂。　　JWH72978落地核心优势：　　单芯片替代整套分立方案，缩短新品研发周期、降低BOM物料成本、PCB布线面积可缩减40%以上，同步提升量产良率，是现阶段PoE设备优化成本、提升生产效率的优选方案。　　相较于PSE6*6mm尺寸，传统MCU方案摆件尺寸示意图　　JOULWATT　　全域落地|　　已量产适配三大核心场景　　JWH72978定向适配安防、网络设备、供电配件三大主流赛道，现阶段已完成多客户批量导入，适配范围广泛：　　安防设备：NVR网络硬盘录像机、DVR数字录像机内置PoE供电模块　　网络设备：8口/16口PoE交换机、企业级路由供电系统　　供电配件：大功率PoE中跨注入器　　依托成熟PoE供电技术，一根网线即可同时传输数据+供电，无需单独铺设电源线。网线覆盖区域均可布设监控摄像头，有效降低50%的现场施工成本，提升项目落地效率。　　目标市场精准破局，赋能PoE行业降本升级　　当前PoE设备行业市场竞争激烈，单纯依靠低价竞争难以形成长期优势，优化硬件方案、控制物料成本、提升设备稳定性才是企业核心竞争力。　　JWH72978创新采用单芯片一体化架构，替代传统MCU搭配多组分立MOS的复杂电路;内置功率MOS、高精度ADC与全套保护电路，可完整覆盖PD识别、功率调配、短路防护全链路管控，既能缩减PCB布线空间、MLCC数量以及BOM成本，优化整机散热表现，还可将设备整机返修率由8000PPM降至5ppm左右。　　该方案精准契合厂商对高性价比、简易调试、高稳定运行的需求，妥善化解分立器件批次一致性差、售后维修成本偏高的行业痛点，产品落地后快速通过多家客户验证并实现批量量产。　　未来，杰华特将持续深耕智能电源管理技术，以硬核芯片实力，为安防、网络通信行业赋能，助力更多企业打造高性价比、高稳定性的标杆级产品。

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杰华特

发布时间：2026-07-03 09:36 阅读量：339 继续阅读>>

恩智浦丨全新车规级安全<span style='color:red'>芯片</span>：智能汽车门禁革新，不可或缺的技术基石

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恩智浦丨全新车规级安全芯片：智能汽车门禁革新，不可或缺的技术基石

　　智能汽车门禁系统的快速普及，重新定义了驾驶者与车辆的交互方式。随着车联网联盟(CCC) 数字钥匙规范日趋成熟、市场关注提升且采用速度加快，汽车生态合作体系日益依赖安全芯片 (SE)。安全芯片负责保护数字身份，验证用户的身份，并确保移动设备、智能钥匙扣与车辆之间的无缝交互。在这个不断演进的技术格局中，这些组件已不再是可选项，而是互联汽车信任体系中不可或缺的基础构建模块。　　恩智浦全新的车规级SE器件NCJ39，将这一基础提升至新高度。安全芯片已成为实现可互操作数字钥匙生态系统不可或缺的组成部分，而NCJ39针对现代车辆需求增加了弹性、性能与灵活性，进一步拓展其功能。一款通过车规认证的安全芯片，能够让这一基础更上一层楼。　　安全芯片：现代数字钥匙生态基石　　随着数字钥匙的采用加速，安全芯片已成为保护敏感凭证和加密操作的关键组件。其重要性源于以下几个核心特性：　　防篡改硬件，旨在抵御物理攻击、侧信道攻击和故障注入攻击，并通过Common Criteria EAL5+等认证得到了验证　　隔离执行环境，确保安全关键操作不受干扰　　基于标准的互操作性，建立在CCC、JavaCard和GlobalPlatform等行业标准之上，使数字钥匙能够在智能手机、智能钥匙扣、智能卡和车辆系统之间可靠地工作。　　数字钥匙依赖多种无线技术 (UWB、BLE和NFC)，且即使在手机电量耗尽或低功耗状态下也必须可靠运行。在这样的环境中，这种可靠性至关重要。安全芯片如同一个可信的保险库，确保每一次身份验证交互都合法、经过验证且受到保护。　　NCJ39的关键架构能力包括：　　基于Arm Cortex-M33的处理能力，实现高效的安全计算　　大容量用户存储器，支持多个JavaCard™小程序，用于安全数字钥匙和身份验证应用　　高速加密协处理器，支持对称与非对称运算　　符合AIS31标准的硬件随机数生成器，确保强大的加密熵　　双CRC引擎，实现高完整性数据校验　　这些特性使NCJ39能够快速、可靠地执行敏感的安全功能——这对于不容许延迟或身份验证失败的用户体验而言至关重要。　　恩智浦安全芯片 (SE) 架构　　通过认证与车规级设计实现增强　　NCJ39专为承受车辆环境的严苛与多变条件而设计，完全符合AECQ100 2级标准，确保在-40°C至+105°C的温度范围内保持一致的性能。　　它通过了Common Criteria EAL5+认证，证明其硬件与安全架构均满足国际高标准的防篡改能力与安全执行要求。　　该器件也是EdgeLock Assurance保障计划的重要组成部分，强化了“设计安全”原则，为OEM提供贯穿产品全生命周期的保障，确保嵌入式安全基础符合行业最佳实践。　　数字钥匙与身份验证应用的优选　　随着数字钥匙的使用范围不断扩大，涵盖了智能手机、钥匙扣、智能卡以及其他各类门禁设备，NCJ39能够无缝集成到此类系统中。它支持使用基于JavaCard的CCC数字钥匙小程序，并提供：　　数字钥匙的安全存储与管理　　用于车辆身份验证的高性能加密操作　　与基于NFC、BLE和UWB的架构兼容，并针对与恩智浦连接产品组合的配合进行了优化　　智能汽车门禁——高层架构　　除了数字钥匙外，NCJ39还支持无线充电联盟标准化的Qi身份验证，以及车辆内部与外部组件之间的安全通信，从而将其确立为互联汽车的通用安全锚点。　　专为可扩展性与定制化而构建　　为了满足多样化的OEM与市场需求，NCJ39提供了灵活的开发环境：　　基于JCOP的操作系统，支持多个预认证的小程序　　专用JavaCard小程序开发工具链，允许OEM设计定制的身份验证或身份识别服务　　SPI和I2C接口，便于集成到车辆ECU、域控制器及门禁系统中　　这种灵活性确保OEM能够使NCJ39适应不断变化的需求——从安全服务授权、功能解锁，到未来的数字钥匙版本发布。　　为软件定义汽车推进安全出行　　安全芯片在实现可信数字钥匙方面的价值早已得到证实。随着车辆演变为高度互联的数字平台，安全需求持续攀升。　　通过NCJ39，恩智浦瞄准了从车辆连接到娱乐中控系统安全保护在内的广泛应用领域。其高性能允许多个应用在同一SE上运行，这与软件定义汽车 (SDV) 的趋势高度契合——越来越多的功能被整合到单一强大模块上。　　通过将信任深深植根于车辆架构之中，NCJ39不仅增强了数字钥匙的安全性，还实现了无缝、可扩展且面向未来的安全出行体验。

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恩智浦

发布时间：2026-07-01 10:00 阅读量：371 继续阅读>>

纳芯微丨智能自举充电控制赋能高可靠性GaN驱动，推出110V半桥驱动<span style='color:red'>芯片</span>NSD2123

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纳芯微丨智能自举充电控制赋能高可靠性GaN驱动，推出110V半桥驱动芯片NSD2123

　　随着AI算力需求爆发，GaN器件在AI数据中心电源的渗透率正加速提升，以突破功率密度瓶颈;与此同时，机器人关节驱动、光储、Class D音频等领域也对高效紧凑的电源方案提出需求，共同推动GaN技术从消费快充迈向泛工业市场。GaN器件凭借低损耗、高开关频率等优势，已成为新一代电源设计的核心选择，而其价值释放离不开专用驱动芯片的精准适配。　　在此背景下，纳芯微全新推出110V半桥GaN驱动芯片NSD2123，具备智能自举充电控制、桥臂中点耐负压和抗干扰能力强、内置有源米勒钳位等特点，广泛适用于电源模块、同步整流、机器人、光储、音频功放等领域，以及Buck、Boost、LLC、HSC等各类硬开关或软开关拓扑。　　产品特性　　专为增强型E mode GaN HEMT驱动优化　　采用自举开关代替自举二极管，消除自举电容压降　　自举开关采用智能充电控制，避免GaN第三象限导通时自举电容被过充　　HS耐压范围：-10V~110V　　HS dv/dt抑制能力100V/ns　　推荐供电范围4.5V~5.5V　　HI/LI输入支持TTL逻辑电平　　3A/5A峰值驱动电流，并且内置有源米勒钳位　　灌电流/拉电流输出引脚分开，可独立调节开通、关断速度　　典型值10ns最小输入脉宽　　典型值17ns输入输出传输延时　　典型值1ns HO/LO传输延时失配　　典型值6ns上升时间(1nF 负载)　　典型值4ns下降时间(1nF 负载)　　封装：2mm*2mm WLCSP、2mm*2mm LGA　　工作结温范围：-40℃~150℃　　NSD2123功能框图　　智能充电控制，　　消除自举过压风险　　GaN器件没有传统硅MOSFET的体二极管，而是依靠第三象限导通实现续流。在半桥拓扑中，死区时间内下管续流会使HS节点出现负压，传统自举供电方式可能导致自举电容过充，增加高边GaN栅极过压风险，影响系统长期运行可靠性。　　GaN/Si MOSFET/IGBT 导通和续流特性对比　　针对这一挑战，NSD2123采用智能自举充电控制，仅在低边GaN导通期间开启自举充电路径，在死区时间自动停止充电，从而有效避免自举电容过充，降低高边GaN栅极过压风险，为GaN应用提供更加可靠的驱动方案。　　同时，NSD2123采用MOSFET替代传统自举二极管作为充电通路，大幅降低自举充电路径压降，使高边GaN能够获得接近VDD的驱动电压，在保证可靠驱动的同时进一步降低导通损耗，充分释放GaN器件的高效率优势。　　兼顾耐负压与抗干扰能力，　　契合高频、高速应用　　由于GaN器件的高速开关特性，在各类应用中容易引起桥臂中点的负压振荡现象，特别是在电机短路等大电流关断的应用场景下，桥臂中点的负压震荡最低可达-10V左右，如果GaN半桥驱动芯片设计不当，可能导致闩锁或误触发，影响系统稳定运行。　　桥臂中点产生负压震荡的机理　　针对这一挑战，NSD2123通过专门强化的电路工艺，可以实现瞬态-10V的桥臂中点耐负压能力，从而避免发生闩锁问题。此外，通过对内部level shifter电路的特殊设计，可以实现100V/ns的dv/dt抑制能力，充分释放GaN高频、高速开关性能。　　驱动输出独立调节，内置有源米勒钳位，　　降低误导通风险　　GaN器件对栅极驱动电压和开关速度更加敏感，传统驱动方案通常需要借助外部二极管实现开通、关断速度的独立调节，但二极管压降会降低GaN栅极驱动电压影响导通损耗，或增加关断状态下的误导通风险。　　GaN采用Split Output驱动芯片方案　　NSD2123采用Split Output驱动架构，无需额外串联二极管，即可分别调节GaN器件的开通和关断速度。此外，NSD2123提供3A拉电流、5A灌电流峰值驱动能力，即使在多颗GaN并联应用中也能实现快速稳定驱动;内置有源米勒钳位，进一步增强关断期间的栅极下拉能力，有效降低误导通风险，提升系统可靠性。　　封装与选型　　纳芯微110V半桥GaN驱动芯片NSD2123提供WLCSP及LGA两种2mm*2mm小尺寸封装，进一步咨询NSD2123产品及申请样片，可邮件sales@novosns.com;更多产品信息、技术资料敬请访问www.novosns.com。

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纳芯微

发布时间：2026-06-30 09:24 阅读量：380 继续阅读>>

<span style='color:red'>芯片</span>内部晶体管是如何工作的?

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芯片内部晶体管是如何工作的?

　　芯片作为现代电子设备的核心，其内部的基本工作单元就是晶体管。那么，芯片内部的晶体管到底是如何工作的呢?　　什么是晶体管?　　晶体管是一种由半导体材料制成的电子元件，主要用于放大或开关电子信号。现代芯片通常使用的是场效应晶体管(FET)，特别是金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)，因为它们结构紧凑，功耗低，切换速度快，适合大规模集成电路设计。　　晶体管的结构　　以MOSFET为例，它基本由以下几个部分组成：　　源极：电子或空穴的注入端。　　漏极：电子或空穴的输出端。　　栅极：控制电流开关的电极，隔着一层绝缘氧化层。　　衬底：半导体材料本体，通常是硅。　　栅极通过绝缘层与衬底隔开，形成一个电容结构。通过对栅极施加电压，可以控制源极和漏极之间的导通与截止。　　晶体管的工作原理　　MOSFET的核心工作机制是利用栅极电压来调节半导体中电流的流动：　　关断状态　　当栅极电压低于阈值电压时，源极和漏极之间不存在导电通道，晶体管处于关断状态，电流无法流通。　　开启状态　　当栅极电压高于阈值电压时，栅极下方的半导体中形成反型层，即导电通道。电子或空穴可以从源极流向漏极，电流得以流通，晶体管处于导通状态。　　通过控制栅极电压，晶体管可以作为一个开关，快速切换导通和关断状态。这种开关动作是数字电路中“0”和“1”的基础。　　晶体管在芯片中的作用　　在芯片中，成千上万个晶体管被集成在极小的空间里。它们通过互联电路组成各种复杂的逻辑门，如与门、或门、非门等，从而实现算术运算、数据存储和信号处理。　　晶体管的高速开关能力使得芯片能够高速处理大量数据，驱动计算机运算、图像处理、通信等功能。与此同时，晶体管的尺寸不断缩小，功耗也得以降低，推动了芯片性能的不断提升。

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晶体管

发布时间：2026-06-25 09:54 阅读量：458 继续阅读>>

型号	品牌	询价
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments
MC33074DR2G	onsemi

型号	品牌	抢购
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
BP3621	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR	Texas Instruments
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor

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