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上海雷卯电子参展工博会并做《汽车总线浪涌保护<span style='color:red'>芯片</span>》专题分享

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上海雷卯电子参展工博会并做《汽车总线浪涌保护芯片》专题分享

　　2026年10月13日，第26届中国国际工业博览会在上海国家会展中心隆重举办。上海雷卯电子科技有限公司的展位在7.2A320 雷卯总工程师胡光亮受上海金山区经信委邀请出席展会技术分享论坛，带来《汽车总线浪涌保护芯片》专题技术报告，与行业工程师、上下游合作伙伴共同探讨汽车总线浪涌防护痛点、标准规范以及国产化电路保护解决方案，现场交流氛围热烈。　　随着新能源汽车、车载智能电控快速普及，车载总线接口面临越来越严苛的电磁兼容挑战。汽车内部继电器通断、电机启停、抛负载、静电、雷电干扰产生各类浪涌脉冲，极易造成 PCB、MCU、DCDC 芯片烧毁，还会引发不易排查的隐性功能失效问题，是车载硬件研发中高频遇到的技术难题。　　分享会上，胡光亮从汽车总线浪涌需求标准、浪涌解决方案、实际项目解析三大维度展开深度讲解。系统解读 ISO76372、ISO167502、GBT21437 等国内外车载浪涌测试标准，剖析 Pulse1/2a/2b/3a/3b/5a/5b 各类浪涌脉冲的产生机理、能量等级，对比 12V 与 24V 车载系统抛负载的能量差异，拆解抛负载能量计算、TVS 器件选型关键要点，强调选型必须兼顾峰值脉冲电流、箝位电压、器件热阻三大核心要素，箝位电压务必低于后端芯片耐压，同时结合 TLP 测试、示波器实测验证器件真实性能。　　针对 CAN 总线、车载电源等典型应用场景，胡光亮展示雷卯成熟的差共模防护电路方案，对比 TVS、MOV、GDT、TSS 等多种保护器件的性能差异、失效模式，提出并联器件优先选短路失效模式、串联器件优先选择开路失效模式的设计思路。同时介绍雷卯新一代 Snapback 回扫型 TVS 系列产品，兼顾小体积、大电流、低残压特性，适配 12V/24V 整车电源、CAN 通讯等场景，满足 ISO76372 严苛测试要求，为汽车前装客户提供高可靠国产化电路保护选择。　　雷卯胡工还结合大量真实故障案例与工程实践，剖析车载硬件设计中常见防护误区，给出可落地的电路设计建议，帮助研发工程师规避 EMC 整改风险，缩短产品开发周期。分享结束后，现场众多整车、零部件企业工程师围绕器件选型、电路布局、标准测试、国产化替代等问题与胡光亮展开一对一交流。　　上海雷卯电子深耕 EMC 电路保护领域十余年，拥有完整 TVS、ESD、PPTC 等产品矩阵，自建开放 EMC 实验室，持续面向汽车电子、工业控制、通讯等行业输出器件、方案、测试一体化技术服务。本次工博会专题分享，既是雷卯技术实力的对外输出，也搭建起行业技术交流桥梁。未来雷卯电子将持续深耕汽车电路保护赛道，打磨更贴合国内整车厂标准的防护器件与方案，助力汽车电子产业高质量发展。

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上海雷卯

发布时间：2026-10-16 10:47 阅读量：235 继续阅读>>

润石科技丨16位单通道超低毛刺电压输出数模转换<span style='color:red'>芯片</span>RS1360/1362

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润石科技丨16位单通道超低毛刺电压输出数模转换芯片RS1360/1362

　　RS1360/1362是一款超低毛刺、电压输出单通道16位数模转换芯片，工作电压支持2.7V至5.5V，支持SPI、QSPI、Microwire和DSP接口互联，用于实现数字信号控制输出模拟电压、还原模拟信号、或者提供可控制的参考电压，在工业现场数据采集、各种仪器仪表测量设备\分析设备上有着广泛的应用。　　RS1360可以在双极性模式下工作产生±VREF输出的摆幅。RS1360还包括用于参考和模拟地引脚的开尔文检测连接，以降低布局敏感性。RS1362提供最简化的功能设计管脚安排。　　RS1360/1362是基于市场主流产品并根据用户的应用需求对主要参数做了适当优化，结合工艺特性，优化了线性误差、零码输出误差温漂、增益误差和满量程误差，以尽可能接近对标产品的性能指标，并在兼顾低功耗的前提下优化提高转换速率，缩短输出电压建立时间，以使其能满足更多的应用场景。　　其主要参数特性如下：　　Ø INL ±0.5LSB　　Ø DNL ±0.5LSB　　Ø 增益误差 ±0.5LSB　　Ø 码值变化毛刺脉冲 3nV-s　　Ø 保证16bit输出单调性　　Ø 无缓冲输出，可以直驱60kΩ负载　　Ø 上电输出零电压(无极性模式)　　Ø 低功耗：110 μA / 0.55 mW　　Ø 无极性零码误差 ±0.5LSB，双极性零码误差±1LSB　　Ø 输出电压建立时间1μs (Typ)　　Ø 输出噪声 0.134μVp-p　　Ø 扩展级工业温度范围：-40°C ~ 105°C　　RS1360/1362采用R-2R架构设计，基于AD5541/5542的参数指标，在平衡工艺和实际应用需求的基础上，实现了良好的交直流特性，大部分参数都处于相当的水平。　　RS1360提供标准SOP14封装，完全兼容AD5541，RS1362提供标准SOP8封装，完全兼容AD5542。

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润石科技

发布时间：2026-10-15 13:03 阅读量：233 继续阅读>>

瑞萨丨超越<span style='color:red'>芯片</span>：人形机器人设计是一项团队运动

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瑞萨丨超越芯片：人形机器人设计是一项团队运动

　　两大趋势——全球劳动力老龄化以及AI基础设施的快速演进——正在推动人形机器人市场增长，业界普遍预计该市场到2035年将保持约35%的复合年增长率。要维持这一迅猛增长势头，电子行业必须加快从智能边缘计算向物理AI的转型，使机器能够在不依赖云端的情况下实现感知并做出现实世界中的决策。　　但这还不是全部。　　Ivo Marocco，Vice President and Head of UX and Technical Marketing在近期博客《从智能边缘到物理AI：为何人形机器人是瑞萨的下一个机遇》结尾处曾提出一个观点：行业的未来并不取决于谁能打造出最强大的处理器，而取决于我们能在多大程度上将同类最佳技术整合进高度互补的系统之中。　　这一现实为创新创造了巨大潜力。原因在于，成功部署机器人需要多元化工程社区的协作，将数百项相互关联的硬件与软件技术组织成智能系统。换句话说，对瑞萨而言，人形机器人市场与其说是一场半导体竞赛，不如说是构建并支持一个全新生态系统的机遇。　　01　　物理AI改变工程设计方式　　传统上，嵌入式系统围绕彼此独立的工程领域进行设计，分别由不同团队负责处理器、传感、电源以及其他硬件子系统，而软件集成通常发生在开发周期的后期。　　物理AI改变了这一方式，因为人形机器人必须持续观察周围环境，融合由数十个甚至数百个传感器采集的数据，控制复杂运动，高效管理功耗，并在毫秒级时间内做出决策。　　在这种情况下，每个子系统都会影响其他子系统的性能。挑战不再是孤立地设计最佳组件或功能模块，而是将它们统一为一个有组织且相互依存的整体。　　这一区别至关重要，因为随着新功能的加入，复杂性会呈指数级增长。更强大的视觉系统会影响计算需求。更多传感能力会影响功耗预算。更复杂的运动控制会改变软件架构。功能安全也不再是孤立的开发任务，而是贯穿整个设计过程。　　02　　生态系统正在成为产品本身　　如今，没有任何一家企业能够独自掌握构建商用人形机器人所需的全部技术。　　开发者依赖AI框架提供商、晶圆代工厂和半导体ODM、云平台、机器人软件开发商、系统集成商、标准组织，以及最终在真实环境中验证设计的客户。　　对瑞萨而言，这种协作程度并不陌生。汽车行业在向电动化和软件定义汽车转型的过程中也经历了类似路程。早期讨论集中在电池、电机和ECU，但很快人们便意识到，电动汽车和软件定义汽车需要一个全新的生态系统，涵盖充电基础设施、热管理、软件、功能安全、域架构、制造以及供应链协同。只有当这一生态系统成熟之后，市场采用才得以加速。　　人形机器人正接近类似的拐点。　　当前的工程讨论往往聚焦于处理器或AI模型，但商业成功将取决于企业能否高效协调不断扩展的技术网络、开发合作伙伴以及设计方法论。　　03　　化繁为简　　我们的一个重要经验是，复杂性无法作为一个单一问题来解决。相反，必须将其拆解为相互关联的子系统，使工程师能够在清晰理解这些子系统最终如何交互的前提下，对其进行优化。　　这一理念也延伸到我们的机器人设计方法之中。我们并不将人形机器人视为一个庞大的单一工程挑战，而是围绕“大脑与运动”、“感知”、“执行机构”和“电源管理”等领域来组织开发。每个领域都面临独特的技术挑战，需要专门的专业能力以及不同的优化目标。　　接口、软件框架、开发工具和验证方法必须像硬件本身一样实现无缝协同。系统集成因此变得与组件创新同等重要。　　04　　合作伙伴型供应商的演进　　这一视角改变了我们在生态系统中的角色，使我们的首要目标转变为在整个开发过程中降低工程复杂度和协作摩擦。　　这意味着我们不仅提供半导体解决方案，还同步提供子系统参考设计、开发套件、软件框架、功能安全资源、文档以及合作伙伴协作机制，从而加速客户开发，而不是让客户独立组装每一个要素。　　随着项目日益复杂，客户需要相关指导，以便将传感器与执行机构相集成，将AI推理与实时控制相连接，在部署前验证硬件，并高效地从仿真转向物理实现。　　帮助客户解决系统集成挑战，正是系统赋能创造价值的关键所在。　　05　　数字化不止于软件　　在思考如何构建瑞萨在机器人生态系统中的角色时，一个反复浮现的主题是：数字化常常被误解为仅仅代表软件平台或在线开发工具。　　我们的观点是，数字化的核心在于贯通整个工程开发旅程。通过聚焦客户独特的用户体验(UX)，我们能够在开发的每一个阶段为客户提供更有效的支持——从发现、评估、设计和仿真，到实施、验证以及生命周期管理。　　这一理念也推动我们持续投入子系统参考设计、集成软件环境、工程资料、合作伙伴生态系统，以及Renesas 365等基于云的开发平台。　　06　　借助Renesas 365提升机器人手部灵巧性　　客户UX的实际应用可通过这段简短的演示视频看到：我们采用系统级方法开发一款机器人灵巧手。该手部系统组合AI视觉、触觉感知和力反馈，能够识别不同物体，并根据任务自动调整抓握力度——例如以更大的力量拿起易拉罐，以较轻的力度握住纸杯，并以精细控制抓取鸡蛋。Renesas 365提供数字化框架，将硬件、软件、原理图、固件和系统逻辑整合到统一工作流中，从而在整个开发过程中保留工程上下文。　　工程师可以远程将设计部署到目标硬件，监测处理器利用率、功耗和帧率等实时遥测数据，并在不中断整体开发流程的情况下持续迭代优化系统性能。Renesas 365并非一个独立的软件工具，而是连接虚拟设计与物理部署的桥梁，帮助开发者更高效地从概念走向可运行的机器人。　　07　　更好的设计始于更好的工程体验　　人形机器人是一个新兴市场。但已经可以明确的是，成功在很大程度上取决于我们能否有效帮助工程师应对系统复杂性。　　在半导体行业，UX往往与软件界面或数字工具联系在一起。而对瑞萨而言，用户体验意味着让技术在整个系统生命周期中更易于发现、评估、集成、验证、部署和管理。基于这一认识，我们相信，系统赋能将成为物理AI时代的重要差异化能力。能够引领未来的企业，将是那些最善于帮助客户驾驭整个开发生态系统，并推动数百项技术实现无缝、安全协同的企业。

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瑞萨

发布时间：2026-10-13 10:27 阅读量：265 继续阅读>>

简单了解人形机器人内部，都藏着哪些<span style='color:red'>芯片</span>？

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简单了解人形机器人内部，都藏着哪些芯片？

　　随着人工智能和机器人技术的快速发展，人形机器人越来越频繁地出现在我们的生活中。从简单的服务机器人到复杂的工业协作伙伴，这些机器人内部搭载了丰富多样的电子芯片，支持其感知、决策、运动和交互等多种功能。　　一、中央处理器(CPU / SoC)　　中央处理器是人形机器人的“大脑”，负责运行控制算法、处理传感器数据、执行决策和协调各部件动作。如今很多机器人采用高性能的系统级芯片(SoC)，集成了多核处理器、图形处理单元(GPU)和人工智能加速器，以满足复杂的计算需求。　　主要功能：　　运行操作系统和机器人控制软件　　处理视觉、语音等传感器数据　　实时运动规划与控制　　常见品牌包括英特尔、英伟达、高通以及专用机器人芯片厂商。　　二、传感器芯片　　机器人需要感知环境和自身状态，这离不开各类传感器及其芯片。　　视觉传感器芯片：摄像头模组中的图像传感器(CMOS/CCD)，用于采集环境图像，实现视觉识别、物体检测和定位。　　惯性测量单元(IMU)芯片：集成加速度计和陀螺仪，帮助机器人判断姿态和平衡。　　距离传感器芯片：如激光雷达(LiDAR)、超声波传感器、红外传感器，提供环境距离和障碍物信息。　　触觉传感器芯片：用于手部或身体表面感应压力和接触，增强交互能力。　　三、运动控制芯片　　人形机器人的行动依赖于精确的运动控制，运动控制芯片负责驱动和调节机械关节马达。　　伺服驱动芯片：控制电机转速和位置，使机器人手臂、腿部等部件实现精确动作。　　电机驱动芯片：根据控制信号调整电机电流，保证平稳运行。　　编码器接口芯片：读取电机位置反馈，为闭环控制提供支持。　　这些芯片协作保障机器人动作的灵活性和准确性。　　四、通信芯片　　为了机器人内部各模块协同运行以及与外部设备通信，需要使用各种通信芯片。　　总线控制芯片：如CAN总线、I2C、SPI控制器，实现模块间高速数据交换。　　无线通信芯片：Wi-Fi、蓝牙、5G模块，使机器人能与云端及其他设备实时通信。　　以太网控制芯片：实现有线高速数据传输。　　五、人工智能加速芯片　　随着深度学习和神经网络在机器人中的应用，AI加速芯片成为不可或缺的硬件。　　神经网络处理器(NPU)：专门设计用于神经网络推理，提升语音识别、图像处理和环境感知效率。　　GPU与FPGA加速器：加速复杂模型计算，缩短响应时间。　　六、电源管理芯片　　稳定的供电是机器人正常运行的基础。　　电源管理集成电路(PMIC)：负责电压转换、电流管理和电池保护。　　电池管理芯片：实时监测电池状态，优化续航时间。　　总结来说，人形机器人内部隐藏着复杂且多样的芯片系统，这些芯片各司其职，共同实现感知、决策、运动和交互功能。

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芯片

发布时间：2026-09-28 11:34 阅读量：292 继续阅读>>

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以高性能模拟芯片，全链路赋能 AI 计算｜杰华特亮相数贸会

　　01　　展会速览　　第五届全球数字贸易博览会 “数贸・芯场景” 集成电路应用生态展于2026年9月23至27日在杭州大会展中心隆重举行。本次展会以“场景无界，芯联万物”为宗旨，以应用场景为牵引、产业链协同为内核，构建了一体化联动格局。杰华特携新港海岸亮相人工智能展区先导馆，带来了VRM多相电源、E-fuse、POL负载点电源，以及时钟与高速接口芯片，全面展现AI服务器供电Demo的核心方案。　　展会期间，杰华特产品线总监王思蕴受邀出席《算力芯片产业创新论坛》，并发表主题演讲《云边端全链路：杰华特高可靠VR供电方案，释放AI全场景算力》，从AI 算力爆发下电源的行业痛点、云‑边‑端全链路电源芯片布局、面向 AI 数据中心的高可靠供电关键技术与量产产品落地方面，分享了杰华特在 AI 算力供电领域的具体实践与技术优势，现场反响热烈。　　围绕当下市场与行业热点应用，展位还吸引了政府领导、产业链伙伴及众多专业观众驻足参观、沟通交流。让我们带领大家直击现场，一探究竟。　　02　　明星产品　　杰华特深耕服务器CPU供电领域，已推出成熟的多相电源整体解决方案，产品覆盖从输入端保护到CPU核心电压调节的全流程。核心方案包括VRM多相电源、E-fuse、POL负载点电源等AI服务器供电Demo，构建起覆盖“计算—互连—存储—通信”的全链路模拟解决方案。　　JWH637G2　　EVM(JWH637G2+JWH7079D+JWH70674)(多相类别)一款三电源轨多相控制器，搭配JWH7079D/JWH70674 SPS，共同组成符合Intel® VR14.Cloud规范的完整方案。　　JWH637G2支持SVID接口，具备快速瞬态响应能力，并内置完备保护与遥测机制;SPS采用杰华特自有BCD工艺，具备极低导通电阻、精准的检测、小尺寸封装及多重故障保护，在实现高效率的同时，确保了高可靠性。　　JWH633G2　　一款双环路、16相、支持PWM-VID/AVSBus多相控制器。提供16路PWM输出，并支持灵活的相序和电源轨配置。　　JWH633G2支持DCR、RON、DrMOS IMON三种主流电流采样方案，还集成了全维度的系统保护机制，包括可编程的输入欠压/过压、输出欠压/过压/过流、过温保护，以及DrMOS故障检测功能。　　JWH636G2　　一款双环路、16相、支持SVI3/AVSBus多相控制器。完全兼容杰华特及多家厂商的功率级。JWH636G2提供16相PWM输出,并可灵活配置为A/B双路运行(最高A路16相、B路8相)，同时集成相位交错与动态切相(APS)技术，以优化不同负载条件下的供电效率。　　NCS8510　　NCS8510 是一款支持 USB Type-C 接口的 10Gbps 双向线性中继器，覆盖 4 通道设计，兼容 USB 3.2 Gen 1/Gen 2 和 DP 1.4 协议，适用于高速数据传输与显示应用。　　该器件在 4.05GHz 频率下提供最高 10dB 的线性均衡能力，可有效补偿长距离传输或劣质线缆带来的信号衰减。其通道方向与均衡强度支持引脚配置(Pin Strap)和 I²C 编程两种方式灵活设定，接口电压支持 3.3V 和 1.8V 电平，便于与各类主控系统无缝衔接，为 Type-C 接口的高速信号完整性提供高性价比的增强方案。　　NCS8612　　NCS8612 是一款 12 Gbps 交流/直流耦合 HDMI 转接驱动器，支持交流和直流耦合 TMDS 输入，数据速率高达 12 Gbps，兼容 HDMI 1.4b、HDMI 2.0b 和 HDMI 2.1 FRL，支持基于 AUX 的 I2C，可编程接收端数据通道均衡器增益高达 16 dB(HDMI 2.0)，支持全局或独立通道控制 EQ、预加重、输出摆幅和压摆率，可通过片上电阻或片外电阻调节 TMDS 输出幅度。

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杰华特

发布时间：2026-09-28 10:33 阅读量：181 继续阅读>>

松下丨掌握<span style='color:red'>芯片</span>电阻器“阻值”的读法！

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松下丨掌握芯片电阻器“阻值”的读法！

　　什么是芯片电阻器?　　芯片电阻器是电子电路中用于控制电流的基础电子零部件。它被设计为表面贴装型(SMD)，可直接焊接在印刷电路板(PCB)上，从而实现紧凑的电路设计。它被广泛应用于智能手机、家电、工业设备等空间有限的电子设备中。　　芯片电阻器的主要作用包括限流、分压、信号整形等，与电路的稳定性与安全性密切相关。要正确理解其性能，准确读取“阻值”至关重要。若使用错误的阻值，则会导致电路误动作或故障。　　本文将用通俗易懂且适合初学者的方式，为大家解说如何从印标在芯片电阻器上的数字和符号中正确读取阻值的方法。　　PART 01　　印标基础：数字与符号的含义　　芯片电阻器的表面通常印有3位或4位数字，这些数字表示其阻值。与引线电阻器的色码不同，芯片电阻器采用数字标记，以实现小型化。　　例如，3位数字“103”表示“10×10³”，阻值为10,000Ω(10kΩ)。其规则是：前两位表示有效数字，最后一位表示乘数(10的几次方)。　　4位数字如“1004”，它表示“100 × 10⁴”，阻值为1,000,000Ω(1MΩ)。其规则是：前3位表示有效数字，最后1位表示乘数。　　阻值的单位是Ω(欧姆)，kΩ(千欧)和MΩ(兆欧)也经常使用。　　PART 02　　特殊印标：零欧姆与小数点表示法　　部分芯片电阻器使用与常规不同的特殊印标。　　零欧姆电阻器　　印标：“000”“0”等　　含义：阻值 ≒ 0Ω(用作跳线)　　小数点表示法(R符号)　　“R”被用作小数点的替代符号。　　这些标记在低阻值或精密用途中尤为常见。为防止误读，需要通过各厂家的数据表等进行确认。　　PART 03　　常用印标模式与读法　　芯片电阻器上有一些实际常见的印标及其对应的阻值。例如，“472”表示“47×10²”，阻值为4.7kΩ。“6800”表示“680 ×10⁰”，阻值为680Ω。这些模式是基于E系列(后述)的标准阻值，在电路设计中频繁使用。若记住读法规则，如印标“000”表示零欧姆电阻器，“104”表示100kΩ，“222”表示2.2kΩ，则会使贴装零部件的确认和故障排查更加顺畅。　　由于小型零部件视觉辨认性较差，误读阻值还可能导致设计失误。掌握准确的读法对于实现高可靠性的电路设计至关重要。　　PART 04　　E系列与阻值的关系　　电阻器的阻值是基于将名为E系列的电阻器标准阻值系统化分类的标准(IEC 60063)而设计的。　　E系列包括　　“E6”、“E12”、“E24”、“E48”、“E96”、“E192”等，各自的精度和使用目的不同。例如，E6的精度为±20%，被分成不同的数量级，共有6种阻值。E12的精度为±10%，E24的精度提高至±5%，可选阻值也更丰富。　　E96和E192用于精度在±1%以下的高精度电阻器，适用于测量仪器和高可靠性电路。　　E系列在抑制电阻值偏差和实现设计标准化方面发挥着重要作用。　　理解E系列后，可以根据所需精度选择合适的阻值。结合印标的读法，掌握E系列的知识，是迈向高手境界的第一步。　　总结　　正确读取芯片电阻器的阻值，是电子电路设计最基础的要求。加深对印标规则和E系列的理解，不仅可以提高零部件选择的精度，还有助于防止故障。

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松下

发布时间：2026-09-23 10:52 阅读量：322 继续阅读>>

海康存储亮相2026第六届智能汽车<span style='color:red'>芯片</span>生态大会全栈车规存储方案赋能智能汽车“芯”生态

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海康存储亮相2026第六届智能汽车芯片生态大会全栈车规存储方案赋能智能汽车“芯”生态

　　9月16日，以“芯聚生态·智启未来”为主题的第六届智能汽车芯片生态大会在上海举行。本届大会由盖世汽车主办，围绕算力重构、架构演进、底层攻坚、生态共赢四大篇章，聚焦智能汽车产业前沿技术与商业化落地路径。　　大会汇聚了全球智能汽车产业核心力量，长安、长城、东风等主流整车厂商，博世、英飞凌、高通、黑芝麻等智能产业链头部企业齐聚一堂，共同探讨车载AI与高阶智驾产业新机遇和生态新格局。　　伴随车载大模型落地、高阶智驾快速渗透，汽车产业迎来AI算力爆发式增长，车载存储正从“配套零部件”升级为智能汽车的核心数据底座，性能瓶颈带来的“存储墙”与产业升级催生的供应链安全成为行业两大核心命题。　　立足产业高速迭代趋势，海康存储携全系列车规级存储产品矩阵和系统解决方案亮相本次大会，以扎实的技术沉淀和量产落地经验，回应当前“存储墙”挑战与供应链安全诉求。　　01　　全栈车规存储矩阵　　精准适配车载多元场景　　在技术展区，海康存储展出了车规级eMMC，车载专用USB闪存盘、固态硬盘及存储卡等全系列车载存储产品，以分级、适配、可量产的产品布局，全面匹配车载多元化、高可靠存储需求。　　面向智驾与座舱场景，针对车载系统高频启动、仪表数据实时刷新、ADAS算法持续运行均对存储介质的高可靠性要求，海康存储车规级eMMC5.1 MLC依托自研固件算法与车规级3D MLC存储介质的深度协同，有效提升系统启动分区的数据完整性，大幅降低开机异常和系统卡顿等风险。　　该产品通过AEC-Q100及IATF16949两大汽车电子行业核心标准体系认证，可在-40℃至105℃的严苛工作环境下稳定运行，为智能汽车核心系统的全天候可靠运行提供底层支撑。　　面向行车记录场景，海康存储构建梯度化、高耐久的外接存储解决方案。DV30、DV50、DV70三款车载专用USB闪存盘，覆盖入门级到旗舰级的全梯度需求。　　其中旗舰DV70支持多路摄像头持续写入、OTA升级与智能健康预警，保障极端天气下录制稳定。同步亮相的车载P10 SD存储卡与P1 microSD存储卡，则针对行车记录仪与车载录像设备进行固件调优，在持续覆盖写入场景中均衡磨损，延长使用寿命，确保关键影像不丢失、不掉帧。二者形成从外接式闪存盘到卡式存储的灵活选型组合，覆盖不同行车记录场景下的多样化存储需求。　　面向高阶智驾域控制器场景，PTS13、PTS11系列高速PCIe固态硬盘，凭借超高读写带宽、宽温适配与端到端数据保护能力，有效承接多路雷达、摄像头海量数据并发吞吐压力，支撑车载边缘高速计算与实时数据缓存。　　同时，CZS01系列SATA3.0固态硬盘顺序读取速度560MB/s，可实现车载机械硬盘平滑替换，为通用车载设备存储升级提供高适配、高性价比落地路径。　　02　　直面“存储墙”挑战　　系统级能力破局　　在大会“开放架构与生态共赢”专题论坛上，海康存储高级产品总监陈建发表了题为《闪存芯片在智能网联车行业的市场机会与挑战》的主题演讲，深度剖析当前车载存储产业的发展趋势与核心痛点。　　他指出，2026年智能网联车渗透率持续攀升，单车存储容量正从128GB加速向TB级迭代，L2+以上高阶智驾车型已将高速、大容量、高可靠车载存储作为标配。伴随车载端侧大模型规模化落地，车载计算对存储带宽、延时、可靠性要求持续提升，行业“存储墙”瓶颈日益凸显。　　陈建表示，海康存储产品布局精准贴合产业趋势，车规级eMMC5.1 MLC及车载USB闪存盘，正是为应对边缘侧数据持久存储与宽温环境挑战而设计;PTS13 PCIe Gen4×4固态硬盘则凭借7090MB/s的顺序读取速度，直击智驾域控制器对高带宽、低延时的存储需求。　　海康存储依托“自研算法+定制固件+前置验证”的系统级策略，实现产品研发设计、固件开发、测试验证、量产交付、售后迭代全链路可控，为智能汽车产业链提供高性能、高安全的全生命周期存储方案。　　工信部数据显示，2026年国内L2级辅助驾驶乘用车渗透率已达70.5%，高阶智驾加速普及，单车NAND存储容量持续扩容，存储已经升级为关乎智驾系统稳定性、数据安全性、端侧大模型落地效果的核心底座。　　未来，海康存储将持续深耕车规存储核心赛道，持续迭代自研算法与定制固件，完善全流程前置验证体系，不断优化智能座舱、高阶智驾、行车记录、车载工控全场景的全栈车规存储产品矩阵，助力中国智能汽车产业高质量、安全化、可持续发展。

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海康存储

发布时间：2026-09-17 14:31 阅读量：340 继续阅读>>

润石科技│单通道14位80MSPS 模数转换<span style='color:red'>芯片</span>RS1525

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润石科技│单通道14位80MSPS 模数转换芯片RS1525

　　RS1525是一款14位的单通道A/D转换芯片，采用Pipeline架构设计,集成高性能采样保持电路与高精度电压基准源。RS1525采用单端时钟输入，控制内部全部转换周期。内置占空比稳定电路可补偿大范围时钟占空比波动，全程保持ADC优异的动态性能。数字输出数据支持偏移二进制码或二进制补码两种格式;最高转换速率支持80MSPS。　　RS1525工作电压支持2.7V至3.6V，14位并行数据输出接口，搭配独立的数字输出驱动电路，可兼容2.5V或3.3V逻辑接口。RS1525内置差分基准缓冲器，可以由外部输入正基准、负基准来决定ADC内核的输入量程，内部集成的基准电源可配置为0.5V或1.0V，也可在该区间自定义调节。　　该芯片对标AD9245的参数指标设计，并根据工艺和用户具体应用做了适当的优化和取舍，在工艺满足的前提下尽可能提升参数性能，以使其能满足更多的应用场景，真正做到兼容替换。　　其主要特性：　　Ø 单通道，14位，最高80MSPS;　　Ø 低功耗：360mW @ 80MSPS　　Ø 集成基准参考电压和采样保持　　Ø SNR=72.3dB　　Ø 2Vpp模拟输入电压范围　　Ø 单电源3V工作，支持2.7V~3.6V电压范围　　Ø 待机功耗1.0mW　　Ø 失调误差: ±0.4%FS　　Ø 增益误差: ±1%FS　　Ø 内置占空比稳定电路　　Ø 二进制补码与偏移码输出　　Ø 工业级工作温度范围：-40°C ~ 85°C。　　RS1525采用QFN5X5-32 封装，管脚定义完全兼容AD9245

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润石科技

发布时间：2026-09-16 13:45 阅读量：359 继续阅读>>

充分释放GaN潜能：纳芯微GaN驱动<span style='color:red'>芯片</span>破解高功率密度应用难题

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充分释放GaN潜能：纳芯微GaN驱动芯片破解高功率密度应用难题

　　随着AI算力爆发以及人形机器人产业的快速演进，电源系统向着更高功率、更高效率、更小体积的方向快速迭代。氮化镓 (GaN) 作为宽禁带代表性器件，凭借开关速度快、损耗低、面积小等先天优势，已经成为超高功率密度系统不可或缺的核心拼图。但GaN是一把双刃剑，其优越性能落地到实际硬件设计时会遇到诸多工程挑战，如何通过驱动IC的技术创新，把GaN的理论性能充分释放，已经成为行业关注的焦点。　　本文将从GaN应用与市场洞察、GaN关键应用痛点与驱动IC技术演进、纳芯微宽禁带半导体驱动及系统级解决方案三个维度展开，剖析GaN规模化落地背后的技术逻辑。　　GaN市场迎来跃迁：　　从消费电子走向高端高功率场景　　GaN器件早已不再局限于消费类快充等传统场景，AI数据中心与人形机器人关节正在成为GaN两大里程碑式核心战场，同时新能源汽车OBC、激光雷达、户用光储储能、伺服驱动、D类功放等领域，也在加速导入GaN方案，充分挖掘器件在效率与功率密度等方面的价值。　　数据中心供电：　　功率密度激增，GaN的核心战场　　AI大模型算力需求爆发直接带动GPU单板功耗持续攀升。从A100单卡400W、算力312TFlops，迭代到Rubin平台单卡约2300W、算力4PFlops，算力提升12倍的同时功耗提升6倍，算力与功耗同步高速增长。　　行业已经全面进入Rack‑Scale机架级算力时代，计算单元由单张GPU显卡升级为整机柜。短短数年内，单机柜功率由60kW一路走高至600kW，未来规划将迈向1MW机柜，然而机柜物理体积并没有同步放大，对供电链路的功率、效率、集成度提出前所未有的严苛要求。　　以数据中心PSU电源单元为例，当前54V架构主流 PSU功率密度为18‑33kW/U;下一代HVDC高压直流PSU将达到50‑100kW/U;后续机架式DC‑DC转换环节功率密度可达90‑120kW/U;更进一步，高压上板的板载DC‑DC模块，功率密度目标突破 2000W/in³。这一系列极具挑战的指标，也直接推动 GaN在数据中心供应链迎来爆发式的用量增长。　　机器人关节：　　下一个高功率密度主战场　　人形与四足机器人属于电池供电移动式设备，自由度高、关节数量众多。每一处关节模组同时承受高峰值功率、毫秒级电流响应、长期间歇/连续运行、严苛的体积、重量与散热等多重约束。机器人关节功率覆盖10W‑4000W每轴，要在极小的结构空间里面实现全部性能，GaN凭借高频小型化的能力，成为机器人伺服驱动极具竞争力的技术路线，目前行业头部客户已经开启规模化方案验证与导入。　　综合两大场景可以看到，消费电子应用会优先权衡成本因素;而在AI算力、机器人、车载OBC、光储等高端工业场景，系统更看重GaN带来的高效率、高功率密度收益，GaN的产业重心已经发生明显迁移。　　GaN工程落地痛点：　　驱动IC如何破解器件固有难题　　GaN材料拥有优异的理论性能，但器件本身的电气特性带来诸多设计难点。超高功率密度系统追求高频高速运行，需要在有限PCB空间内部署全部器件并稳定工作，这就对GaN驱动芯片提出多重硬性要求：高抗共模干扰、极低传输延时、封装极致小型化;同时还要直面增强型GaN导通阈值低易误导通、需要安全关断、第三象限反向导通引发自举过压这三大固有痛点。　　针对上述工程挑战，纳芯微打造了完整的GaN专用驱动产品矩阵，通过高CMTI抗扰设计、超短传输延时、多规格小型化封装，搭配独立开通关断驱动通道、芯片内集成负压、米勒钳位、智能有源自举控制、内置LDO稳压等系列核心技术，从芯片硬件层面一一对应化解各类应用风险，帮助开发者充分释放GaN器件的理论性能，降低整机系统的设计调试门槛。　　痛点一：　　高频高速工况，对驱动抗扰、延时、　　封装提出极限要求　　GaN开关速度极快，节点电压可在纳秒级别大幅跳变，电磁环境恶劣，驱动芯片必须具备很高的共模瞬态抗扰能力;同时全链路传输延时需要做到足够低，匹配器件高速开关特性。纳芯微GaN驱动系列产品可实现100V/ns以上的CMTI抗扰能力，最小传输延时低至2.6ns。　　极致小型化不只是针对GaN功率器件、磁性元器件，而是电源全链路器件共同的诉求。驱动芯片作为核心配套，封装尺寸也必须同步压缩。纳芯微提供最小1.2×0.8mm WLCSP超小封装NSD2017，此外还覆盖2×2mm、3×3mm、5×7mm多种封装规格，覆盖从激光雷达高频小体积，到大功率工业电源的多元布板需求。　　痛点二：　　导通阈值低，易发生误导通风险　　主流E‑mode增强型GaN导通阈值仅1V左右，很小的栅极电压扰动就会引发器件误开启，带来系统损坏风险。　　传统驱动方案采用二极管构建开通、关断共用回路。二极管导通会产生约0.7V压降，器件关断状态下栅极电压被抬高至0.7V，距离1.1V阈值十分接近，电路任何微小扰动，都可能造成GaN误导通。　　纳芯微GaN驱动芯片内部集成独立开通/关断双驱动通道，硬件层面舍弃关断二极管，从根源降低误导通风险，该技术已是纳芯微GaN驱动产品的标配。　　为进一步保障650V高压GaN器件可靠关断，行业普遍采用负压关断方案。目前分立搭建负压电路主要分为三类：　　双绕组变压器方案：正负绕组分别输出正压、负压，性能好，但绕组数量多，成本高;　　单绕组搭配稳压管方案：绕组数量减少，成本折中，但正负电压互相牵制;　　自举搭配分立器件方案：成本最低，但需要持续发波建立负压，对半桥占空比存在限制，工况适配范围受限。　　三类分立方案各有短板，很难同时兼顾负压稳定性、PCB面积、硬件成本。纳芯微推出NSD2622N高压半桥GaN驱动，芯片内部集成负压生成电路，无需外部复杂分立负压网络，一站式实现稳定负压输出、精简外围器件、控制整体BOM成本。　　针对双向GaN开关应用，驱动调试难度更高，纳芯微推出GaN驱动NSD2622NB，为双向开关场景提供集成负压、通道可灵活配置的专用驱动方案，大幅简化双向拓扑硬件设计。　　痛点三：　　第三象限反向导通，　　带来自举上管VGS过压隐患　　GaN在半桥拓扑第三象限反向导通时，SW节点电压可低至‑2V。该负压会给自举电容充电，造成上管栅源电压VGS被充到7V附近，对GaN的稳定运行带来高风险。　　行业传统分立解决思路存在明显短板：一是上管栅极并联齐纳稳压管做钳位，会带来额外损耗、温升，占用PCB面积;二是在GaN DS两端并联肖特基二极管，试图拉低反向负压，却会增加寄生参数，牺牲功率密度，违背选用GaN器件的初衷。　　理想的解决思路是在GaN反向导通阶段，直接切断自举充电通路，阻断负压向上管栅极传递。该逻辑对时序、逻辑控制精度要求极高，分立器件很难落地，却是集成电路的优势所在。　　纳芯微NSD2123半桥GaN驱动内置Smart Bootstrap Charge智能自举有源开关，在器件进入第三象限导通瞬间精准断开自举链路，规避VGS过压风险，且集成米勒钳位功能，有效避免误导通，在外围电路极度精简下实现了安全自举与可靠关断。除此之外，半桥GaN驱动NSD2012N与NSD2622N在芯片内集成LDO稳压，不依赖外部自举供电，同样可以一站式解决负压关断与自举过压两大难题，排除寄生电容影响，提升开关速度。　　纳芯微提供完整产品矩阵，　　赋能超高功率密度系统开发　　针对不同应用场景，纳芯微形成完整GaN驱动产品矩阵，客户可以按需选型：　　NSD2017：WLCSP 1.2×0.8mm超小封装，2.6ns超低延时，适配激光雷达等高频、极致小型化应用;　　NSD2123：110V半桥驱动，集成米勒钳位与Smart Bootstrap智能自举有源开关，面向数据中心IBC、机器人关节等中低压场景;　　NSD2012N：单管GaN驱动，集成LDO+负压关断，QFN 3×3mm小封装;　　NSD2622N：700V高压半桥驱动，集成LDO与负压关断，面向650V高压大功率电源、双向开关拓扑;　　NSD2621：700V半桥驱动，芯片内集成LDO稳压。　　同时需要注意的是，GaN带来的系统升级，挑战不只来源于功率器件本身，也不局限于栅极驱动芯片。整套系统链路都需要同步迭代：采样链路需要更高带宽、更强抗干扰;MCU需要更高算力与更快响应速度;通信接口抗干扰能力需要升级;面向HVDC高压架构，系统隔离性能也需要同步匹配。　　作为全品类数模混合信号芯片提供商，除了GaN驱动以外，纳芯微还提供带死区控制、保护功能、采样功能的隔离智能栅极驱动，同时配套隔离器件、信号链、电源管理、MCU等多类芯片，覆盖从驱动、采样、控制到通信的全链路需求，帮助客户完成超高功率密度系统的整体设计落地。

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纳芯微

发布时间：2026-09-11 10:37 阅读量：375 继续阅读>>

展会第二日，载誉前行！航顺<span style='color:red'>芯片</span>荣获 2026 年度硬核 MCU <span style='color:red'>芯片</span>奖，产品总监现场重磅开讲！

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展会第二日，载誉前行！航顺芯片荣获 2026 年度硬核 MCU 芯片奖，产品总监现场重磅开讲！

　　9 月 10 日，2023 第 23 届 elexcon 深圳国际电子展步入开展第二日，深圳市航顺芯片技术研发有限公司展位(16 号馆 16B46)持续人气高涨。继首日接待大批行业客户、工程师莅临交流之后，今日航顺再传两大重磅喜讯：荣获2026 年度硬核 MCU 芯片奖，产品总监 Frank 带来公开技术主题分享，硬核产品矩阵持续收获行业高度认可。　　01　　航顺芯片斩获 2026 年度硬核 MCU 芯片奖　　由芯师爷发起的 2026 年度硬核芯评选，汇聚 50 万工程师线上投票，结合 100 位行业专家评委综合评审，是国内半导体领域极具含金量的行业评选，代表产业工程师群体对国产芯片产品实力的真实认可。　　在第八届硬核芯生态大会暨颁奖盛典现场，航顺芯片成功拿下2026 年度硬核 MCU 芯片奖。这份荣誉，是行业对航顺 HK32MCU 全系列产品技术实力、稳定供货能力、国产化落地成果的充分肯定。　　从 HK32F001、HK32L010 到 HK32F403/401 完整产品体系，到覆盖 M0/M3/M4 全内核的完整矩阵，多年来航顺芯片深耕国产 MCU 赛道，坚持打磨高性价比、高可靠性的芯片产品，广泛落地工业控制、汽车电子、智能家居、消费电子等千行百业。奖项既是一份沉甸甸的认可，更是鞭策我们持续深耕国产化替代道路的动力。　　02　　产品总监 Frank 登台第八届中国嵌入式技术大会　　今日下午，第八届中国嵌入式技术大会正式启幕，航顺芯片产品总监 Frank 带来《航顺 HK32 M0→M3→M4 再迭代升级，极致性价比拉爆》主题演讲演讲围绕 HK32MCU 全谱系迭代路径展开，深度拆解从 M0 入门级、M3 主流到 M4 高性能产品的技术演进逻辑，分享产品在功耗、封装、外设资源、成本优化上的核心突破，结合大量真实落地案例，与现场嵌入式工程师、产业链同仁共同探讨国产 MCU 如何以极致性价比，赋能各行业终端产品降本增效。　　面对当下半导体下半场市场环境，国产 MCU 不能只做到简单功能对标，更要持续迭代内核性能、优化封装尺寸、夯实供应链保障。Frank 在分享中讲到，HK32F001、HK32L010 到 HK32F403/401的产品布局，就是为给客户提供连贯、统一、平滑迁移的国产化选型方案，减少客户软硬件二次开发成本，真正实现平稳替代。　　03硬核展品持续开放，见证国产芯片硬实力　　深圳国际会展中心16号馆 16B46 的航顺芯片展台，欢迎广大客户、工程师朋友莅临面对面交流。展台核心聚焦多应用板块实物展示：汽车应用展区、工业应用展区、消费电子应用展区、机器人应用展区、BMS 电池管理应用展区五大板块同步对外开放，覆盖车载外设、工业自动化、消费家电、智能装备、锂电能源等主流赛道。重点展出 HK32F001、HK32L010、HK32F403/401 明星芯片组合，全球小于 1mm² 面积入门级 M0 产品、超低功耗系列、小于 2.5mm² 入门级 M4 工业级 MCU 悉数亮相;同时陈列车规级 HK32AUTO39A/A040、BLE 无线 SoC、音频 SoC 以及 EEPROM、NOR Flash 等全套存储配套器件。小尺寸封装、宽温工业级样品直观呈现，方便工程师现场评估性能、查阅技术手册。　　现场大量 PCBA 样板与终端整机实物，全部为市场已经批量落地的参考方案，直观展现 HK32MCU 系列芯片在不同工况下的实际表现。众多来访工程师驻足观摩样品，与技术团队深度沟通选型、软硬件适配、批量供货等实际问题。

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航顺

发布时间：2026-09-11 10:04 阅读量：244 继续阅读>>

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MC33074DR2G	onsemi
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IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
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